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Globalfoundries mise sur une technologie française pour atteindre la gravure en 12 nm

a technologie FDSOI, concurrente de FinFet d’Intel, vient de trouver un partenaire de choix : l’Américain Globalfoundries, deuxième fabricant de semi-conducteur mondial derrière le Taiwanais TSMC. 


C’est une très bonne nouvelle pour la recherche et l’industrie française, qui vient de voir l’une de ses technologies à nouveau retenue par Globalfoundries, un cador des semi-conducteurs. En effet, ce dernier a choisi d’investir sur la technologie FDSOI en 12 nm. Elle est concurrente de celle d’Intel, appelée FinFet, qui consiste à construire ses puces verticalement et horizontalement (en « 3D »).

Conçue par le CEA-Leti, Soitec et STMicro, FDSOI est une « technologie de transistors à film mince de silicium totalement déserté sur isolant (Fully-Depleted Silicon On Insulator : FDSOI) ». Moins coûteuse à fabriquer, elle est aussi moins consommatrice d’énergie et donc plus adaptée aux applications qui nécessitent une consommation énergétique limitée. En revanche, FinFet d’Intel a pour elle des gains en termes de performance.

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Des applications commerciales

Le choix de Globalfoundries est aussi un soulagement pour la technologie imaginée par l’industrie française basée aux alentours de Grenoble. En effet, FDSOI a déjà failli péricliter par le passé puisque la co-entreprise ST-Ericsson, dont l’aventure a pris fin en 2013, devait être son premier client commercial. Par la suite, TSMC et Samsung se sont emparés de la technologie pour leurs puces en 22 nm. L’investissement de Globalfoundries aboutira quant à lui à des puces FD-SOI gravées en 12 nm qui verront le jour en 2019.

Peu consommatrice d’énergie donc, la technologie française trouve sa place dans divers secteurs. D’abord dans l’automobile, avec l’israélien Mobileye, un développeur de systèmes anti-collisions et d’assistance à la conduite de véhicules. Sony est également un partenaire commercial : il prévoit selon Les Echos une montre connectée qui embarque une puce GPS en FDSOI capable de diviser par 10 la consommation électrique dudit composant. Elle devrait voir le jour en 2017. Ainsi, Soitec se félicite de l’intérêt croissant de l’écosystème mondial autour de la technologie FDSOI.

4 octobre 2016

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